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PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素

    影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素 全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。 ...【详细】

    Pcb生产厂家PCB设计静电分析,常用的放电方法有这些

    在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导...【详细】

    pcb抄板是什么意思

    从狭义上来说,抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程;从广义上来说,抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程,而且包括对电路板文件进行修改(即改板)、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制(即抄数)、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆...【详细】

    PCB沉铜工艺的流程介绍与技术要点分析 中雷PCB金手...

     PCB沉铜工艺的流程介绍与技术要点分析 沉铜工艺是生产PCB的一道流程,在这里中雷电子主要介绍沉铜的技术要点分析 化学铜被广泛应用于有通孔的线路板的生产当中,主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉 积一层铜,然后通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一 些,有时甚至直接通过化学方法...【详细】

    pcb线路板拼板规范是什么样的

    1.电路板 拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2.拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板 3.电路板 拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4.小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间...【详细】

    PCB打样公司的可靠性体现在哪些方面

    1、效率高 首先大获好评的PCB打样机构在基础的技术执行效率方面非常有优势,其熟练的行业技巧加上各方面业务管理的科学性让其完成各类PCB打样服务的速度达到不错的效果,而这个对于相关产业的迅速发展和掌握市场动态来说很有效果。 2、各方面达标率高 而同时大家也知道PCB打样的核心要求就是各方面的打样标准要达到相关要求,而对于电子产品来说各方面的电子应用的复杂性对这样的准确率非常看重...【详细】

    东莞哪家线路板做的好

        做线路板,一定要找好一点的板厂,不要只找价格低的,便宜无好货,看制程能力,看设备,看材料,制程 能力要找中雷这样的线宽线距能做到3mil的孔能做到0.1mm的,材料一般以FR4为准,有很多品牌,好一点的 就是建滔 生益,然后就是国纪。设备有AOI的,流程把控好的板厂做线路板一定是没有问题的。 东莞做线路板哪家好,找中雷电子高精密PCB...【详细】

    PCB快板打样 PADS导资料分布命名

     在PCB电路板报价的时侯,经常会遇到客户发过来的资料不是gerber的,是原稿,用PADS LAYOUT软件设计的PCB文件很多,但是用PADS软件不好看,特别是多层板,很多地方都看不全,这个时侯我们就要导成gerber资料用cam350软件看,PADS导资料特别麻烦的一点就是要手动命名,比如4层PCB快板打样,PADS导资料命名首先是层数,4层板有顶层,底层和内层,分别为顶层GTL...【详细】

    SMT- 回流焊流程介绍

    中雷电子,线路板打样批量生产厂家,SMT代工代料加工  回流焊流程介绍 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回...【详细】

    PCB线路板阻抗板的做法

     PCB线路板阻抗板的做法   1.确定PCB线路板的层数和板厚 2.规划好走线层,地层和电源层的层叠结果,明确信号线的参考平面 3.先拟定好阻抗线的线宽,如果是单端线的话确定线宽就可以了,如果是差分线就要先定线宽,间距后面才算 4.预定铜厚,也可以由PCB线路板厂家来定 5.要确定好阻抗线要控制的阻抗值,包括单端和差分 6.把以上的要求发给PCB线路板厂家,然...【详细】

    bga线路板的含义及制作

    BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA...【详细】

    通讯pcb的制作流程

    方法/步骤 1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 2、原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同...【详细】

    中雷铝基线路板打样价格是多少

    中雷铝基线路板打样价格: 就目前在市场上铝基线路板打样价格没有一个明确的价格标准,主要因为铝基线路板的工艺不同,相对来说打样价格也就会不一样,市场上最多的铝基线路板有 喷锡铝基板(单面铝基板和双面铝基板),铝基线路板打样价格和铝基线路板的导热系数有关系,打样价格一般是100元-200元不等,正常算是板费加上工程费。根据板子的形状看需不需要开模。   中雷电子铝基线路板打样快,价格...【详细】

    中雷工控电路板工控pcb安防pcb电源pcb医疗pcb...

    工控电路板: 1.工业控制用专用或者通用电路板,底层的电路都做好了,预留有IO,买了工控电路板后,在电路板上预留的输入输出口接上用户自己的器件,比如电机,电磁阀,传感器从而完成自己想要完成的功能 。 2.有专用电路板和通用电路板。专用电路板就是针对某种功能专门设计的板子,比如温度控制电路板,买回来后,输入口接上热偶,输出口接上加热接触器或者固态继电器控制加热装置完成温度控制,还有流量控制板,...【详细】

    什么是PCB板?中雷高精密快板厂家

     什么是PCB板?     PCB线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设   计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动   率。 PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 PCB板并非一般终...【详细】

    线路板设计

    电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circu...【详细】

    pcb电路板上的字母含义

     因为电路板的面积有限  所以很多都是用一个或几个字母表示的,经常接触这些线路板的就最好要把这些字母代表的什么记清楚哦,好歹我们是专业做pcb线路板的。   Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排R1,R2等。Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容。 IC是聚成电路模快。Ux是集成电路原件,Tx是测试点,Qx是三极管,CEx-电解电容,CNx-排容,RNx...【详细】

    高速高密度PCB设计的注意事项

        在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低,下面介绍在高速高密度PCB设计中的技巧。       在设计高速高密度PCB时,串扰确实是要特别注意的,因为它对时序与信号完整性有很大的影响。   以下提供几个注...【详细】

    为什么沉金板比镀金板更受欢迎

      1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。     2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。     3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。     4、 因沉金较镀金来说晶体...【详细】

    了解pcb布线的基本规则

     了解pcb布线的基本规则       随着pcb的复杂度和密度在不断的增加,从铺铜的通孔设计,到微孔设计,再到多阶埋盲孔设计,现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等,高密度给pcb布线带了极大困难的同时,也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。      布线要注意如下规则:画定布线区域距pc...【详细】

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